Mô tả thiết bị:
· Giới thiệu thiết bị:
Thiết bị màng mỏng tăng cường plasma là công nghệ phủ ion tinh khiết (chùm ion tinh khiết), công nghệ làm sạch chùm tia ion năng lượng cao-(Ionbeam), Công nghệ phún xạ Magnetron (Sputter) và lắng đọng hơi giam cầm từ tính (Giam từ-CVD) là bốn công nghệ trong một, là sự kết hợp hoàn hảo giữa công nghệ PVD và công nghệ CVD.
Thiết bị màng mỏng tăng cường plasma cung cấp sự kết hợp quy trình linh hoạt hơn để đáp ứng nhiều nhu cầu sản phẩm phức tạp và quy trình kết hợp mạnh mẽ của nó mang lại nhiều khả năng hơn cho các nhà thiết kế quy trình.
Giới thiệu tóm tắt về thiết bị màng mỏng tăng cường plasma về các chức năng của thiết bị:
(1) Nguồn phủ ion tinh khiết, sử dụng hệ thống lọc điện từ hiệu quả, loại bỏ các hạt hiệu quả, thu được chùm ion có độ tinh khiết cao hơn, giúp cải thiện độ cứng và lực liên kết của lớp phủ;
(2) Nguồn làm sạch chùm tia ion năng lượng cao, sử dụng cấu trúc phóng điện được thiết kế đặc biệt, tương thích hiệu quả với kích hoạt làm sạch plasma, ion hóa phụ trợ, lắng đọng độc lập và các chức năng khác;
(3) Nguồn phún xạ Magnetron, sử dụng thiết kế từ trường cải tiến, cải thiện hiệu quả tỷ lệ sử dụng mục tiêu trên 30%;
(4) Nguồn lắng đọng hơi giới hạn từ tính, cấu trúc đáng tin cậy và dễ bảo trì, có thể đạt được sự lắng đọng lớp phủ nhanh và mịn.
Các loại lớp phủ điển hình:
(1) Me-TAC, lớp phủ hỗn hợp TAC kim loại, được sử dụng rộng rãi
(2) Me-DLC, lớp phủ tổng hợp DLC kim loại, được sử dụng rộng rãi
(3) Lớp phủ hỗn hợp Me{1}}TAC-DLC, TAC-DLC, tuy có được độ cứng cơ bản và lực liên kết của TAC cao hơn nhưng lại có tốc độ lắng đọng và hình thức đẹp của DLC.
· Ưu điểm của thiết bị:
Thiết bị màng mỏng tăng cường Plasma nhanh có thể nhận ra sự kết hợp của TAC-DLC, giúp cải thiện đáng kể lực liên kết so với CVD đơn giản, đồng thời giảm kích thước hạt của PVD và rút ngắn thời gian xử lý.
Thiết bị màng mỏng tăng cường plasma nhanh có thể đạt được nhiều quy trình lắng đọng màng C, TAC mạ ion tinh khiết, DLC phóng điện giam cầm từ tính, DLC mạ nguồn ion lớp anode, v.v.
Thiết bị màng mỏng tăng cường plasma》được trang bị thiết bị và phần mềm quét điện từ, có thể điều khiển hướng chùm tia của plasma tại một thời điểm và thời gian cố định, cải thiện đáng kể vấn đề về tính đồng nhất của lớp phủ và tính đồng nhất của toàn bộ lớp màng lò được kiểm soát dưới ±5%;》Thiết kế từ trường và thiết kế làm mát được tối ưu hóa, bảo trì dễ dàng, ổn định thiết bị tốt;
thể hiện giao diện máy-thân thiện với con người, ghi-thời gian thực dữ liệu quy trình, có lợi cho việc kiểm soát chất lượng, phân tích khó khăn, phát triển các quy trình mới;
express Dự án này là một thiết bị chìa khóa trao tay, công ty Pure Source cung cấp một giải pháp hoàn chỉnh, bao gồm cả công thức sơn ổn định trưởng thành.
Trường ứng dụng:
thể hiện các trường Đại học và viện nghiên cứu, sản xuất hàng tiêu dùng công nghiệp, công nghiệp điện tử tiêu dùng, v.v.;
express Linh kiện động cơ chính cho ô tô và xe diesel;
thể hiện Các bộ phận chủ chốt của ngành dệt may;
express-công cụ cắt và thiết bị y tế cao cấp;
Loại lớp phủ:
|
Loại sơn |
Phạm vi nhiệt độ lắng đọng |
Độ cứng vi mô (HV) |
Sức mạnh liên kết lớp phủ (N) |
Nhiệt độ sử dụng tối đa (độ) |
Độ dày (μm) |
|
Siêu-khó-C |
<150℃ |
4000-5500 |
Lớn hơn hoặc bằng 35N |
600 độ (dưới N2sự bảo vệ) |
1-2 |
|
Ta{0}}C bình thường |
<150℃ |
2000-4500 |
Lớn hơn hoặc bằng 35N |
350 độ |
2-4 |
|
Dày ta{0}}C |
<150℃ |
1800-2200 |
Lớn hơn hoặc bằng 35N |
350 độ |
5.5-8 |
|
Siêu-Dày ta-C |
<150℃ |
1800-2200 |
Lớn hơn hoặc bằng 35N |
350 độ |
20-28 |
|
DLC |
<120℃ |
1700-2500 |
Lớn hơn hoặc bằng 30N |
250 độ |
2-20 |
Chú phổ biến: thiết bị màng mỏng tăng cường plasma, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất thiết bị màng mỏng plasma tại Trung Quốc
