Tổng quan về thiết bị:

Máy phun plasma là một thiết bị tiên tiến, tích hợp các công nghệ lớp phủ đa dạng như mạ ion tinh khiết, làm sạch chùm ion năng lượng cao, phun từ tính và lắng đọng pha giới hạn từ tính, do đó đáp ứng các yêu cầu phủ đa dạng của các yếu tố phức tạp. Thiết bị cung cấp cho người dùng các giải pháp phủ hiệu quả và ổn định thông qua các kết hợp quy trình linh hoạt.

Công nghệ cốt lõi của thiết bị:

Nguồn mạ ion thuần túy:Sử dụng công nghệ lọc điện từ, loại bỏ hiệu quả các tạp chất hạt, cung cấp lưu lượng chùm ion có độ tinh khiết cao và tăng cường độ cứng và độ bám dính của lớp phủ.

Nguồn làm sạch chùm ion năng lượng cao:Hỗ trợ làm sạch huyết tương, kích hoạt và các chức năng lắng đọng phụ trợ, đảm bảo độ sạch của bề mặt chất nền và độ bám dính của lớp phủ.

Nguồn phóng xạ từ tính:Thiết kế từ trường sáng tạo cải thiện việc sử dụng vật liệu mục tiêu, giảm tổn thất vật liệu và tăng cường tính đồng nhất và mật độ lớp phủ.

Nguồn lắng đọng pha giới hạn từ tính: Nguồn:Sử dụng một cấu trúc đáng tin cậy và bảo trì thấp, phương pháp này đảm bảo sự lắng đọng nhanh chóng và chính xác, lý tưởng cho các yêu cầu lớp phủ phức tạp của các thành phần hình phức tạp.

Các loại lớp phủ điển hình:

Lớp phủ me-tac:Một lớp phủ composite kim loại-tac với độ cứng cao và khả năng chống mài mòn tuyệt vời, được sử dụng rộng rãi trong các công cụ cắt và trường khuôn.

Lớp phủ ME-DLC:Một lớp phủ hỗn hợp kim loại-DLC kết hợp độ cứng cao với hệ số ma sát thấp, phù hợp cho các thành phần cơ học có độ chính xác cao.

ME-TAC-DLC Lớp phủ:Một lớp phủ hỗn hợp TAC-DLC kết hợp độ cứng cao của TAC với sự xuất hiện tốt của DLC, phù hợp cho các ứng dụng công nghiệp cao cấp.

Ưu điểm của thiết bị:

Sự kết hợp quy trình hiệu quả:Máy phun plasma hỗ trợ các kết hợp lớp phủ khác nhau như TAC-DLC, tăng cường đáng kể độ bám dính của lớp phủ trong khi giảm kích thước hạt và rút ngắn thời gian xử lý.

Kiểm soát chính xác:Được trang bị một thiết bị quét điện từ và phần mềm thông minh, máy phun plasma đảm bảo kiểm soát chính xác hướng của chùm plasma tại các thời điểm và vị trí cụ thể. Công nghệ tiên tiến này, kết hợp với giám sát thời gian thực các thông số quan trọng như nhiệt độ plasma và hiệu suất súng, cho phép sự đồng nhất của lớp phim được duy trì trong phạm vi ± 5%, do đó đảm bảo kết quả lớp phủ chất lượng cao.

Bảo trì dễ dàng:Máy phun plasma đơn giản hóa các quy trình bảo trì thiết bị và tăng cường độ ổn định hoạt động thông qua từ trường được tối ưu hóa và thiết kế làm mát. Hoạt động thông minh: Máy phun plasma có giao diện-máy thân thiện với người dùng, ghi lại quá trình dữ liệu theo thời gian thực, hỗ trợ kiểm soát chất lượng và tối ưu hóa quy trình. Giải pháp chìa khóa trao tay: Máy phun plasma cung cấp các dịch vụ toàn diện từ thiết bị để xử lý công thức nấu ăn, đảm bảo khách hàng có thể nhanh chóng bắt đầu sản xuất.

Áp dụng máy phun plasma:

Công cụ cắt:Tăng cường sức đề kháng mòn và tuổi thọ của các công cụ.

Khuôn chính xác:Tăng độ cứng và điện trở ăn mòn của bề mặt khuôn.

Các thành phần hàng không vũ trụ:Đáp ứng nhu cầu xử lý bề mặt của các thành phần có độ bền cao và độ chính xác cao.

Các bộ phận ô tô:Nhu cầu lớp phủ chống nhiệt độ cao và có nhiệt độ cao đối với các bộ phận động cơ ô tô như vòng piston và ghim piston.

Loại lớp phủ:

Loại lớp phủ	Phạm vi lắng đọng	Microhardness (HV)	Công suất gắn kết (N)	Nhiệt độ dịch vụ tối đa (độ)	Độ dày (μm)
TA-C Super-Hard	<150℃	4000-5500	Lớn hơn hoặc bằng 35n	600 độ (dưới n₂sự bảo vệ)	1-2
TA-C bình thường	<150℃	2000-4500	Lớn hơn hoặc bằng 35n	350 độ	2-4
TA-C dày	<150℃	1800-2200	Lớn hơn hoặc bằng 35n	350 độ	5.5-8
TA-C cực dày	<150℃	1800-2200	Lớn hơn hoặc bằng 35n	350 độ	20-28
DLC	<120℃	1700-2500	Lớn hơn hoặc bằng 30n	250 độ	2-20